導熱墊片/Thermal pad

導熱材料可應用在各種IT產業之中,以筆記型電腦來說在日益輕薄的產品設計理念下,對於高效能運算速度的要求,散熱的要求也日益嚴苛,而採用矽膠混合導熱填充物的高效能導熱墊片是最佳的導熱介面材料。天見的導熱墊片提供了良好的散熱條件,熱阻抗低、柔軟度佳、表面吸附力強,更有絕緣及緩衝的效果,其導熱效能好、便於重工、經濟成本低,更重要的,我們可以提供一系列的散熱解決方案,來解決您的散熱問題。